来源：《有机硅材料》作者：王丽娟等
背景：发光二极管(LED)以高效、节能、绿色环保等优势被广泛应用于照明领域。有机硅具有优异的耐热性、耐老化性以及高折光率、低应力，成为理想的LED封装材料。然而在LED使用过程中，常会出现发光不稳、死灯、灯失效现象，此种情况可能是因为LED内部结构不合理导致散热不良，或是封装胶发生老化引起应力开裂，或是封装胶发生膨胀、变软引起。针对封装胶变软导致的发光不稳、死灯现象，为了查找封装胶变软的原因，本实验通过X射线、扫描电子显微镜、能谱分析、红外分析、热失重分析等手段对LED灯珠中的有机硅封装胶进行表征，以期能解决LED在使用过程中因封装胶软化而出现的发光不稳、死灯等问题。结论：LED灯带在使用过程中出现了发光不稳、死灯现象，拆开灯带，发现其中的封装胶发粘、变软，为查找其原因，对LED灯珠中的封装胶、内外包胶进行了分析。老化前的LED封装胶表面相对光滑，含有C、O、Si等元素，而老化后的封装胶出现凸起、溶胀现象，其表面伴有颗粒状物质出现，封装胶中C含量增大，O、Si含量减小，并含有少量Cl元素;其红外图谱中显示，老化后的封装胶及内外包胶粒子中均含有酯基，且GC-MS也证实了这一结果。由此推断:LED封装胶变软的根本原因是内包胶与外包胶含有较多的邻苯增塑剂、棕榈酸甲酯和顺式9，10－环氧十八烷酸甲酯小分子，在LED使用过程中，它们迁移至封装胶内，使得封装胶变软，造成灯珠发光不良。扫描下方